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快科技6月5日音问，近日，黑芝麻智能芯片和架构副总裁何铁军暗示，黑芝麻智能C1200系列芯片瞻望将于2024年第四季度量产。

该芯片采纳TSMC 7nm工艺，可提供的AI算力小于100TOPS，可诈欺于L2+/L2++级别智能驾驶。

据悉，该芯片于旧年4月隆重发布，单颗芯片知足CMS（电子后视镜）系统、行泊一体、整车策画、信息文娱系统、智能大灯、舱内感知系统等跨域策画场景，何况生动维持行业当前和改日的多样架构组合。

这颗国产车规级智能座舱芯片CPU大核部分采纳了Cortex-A78AE，GPU部分则是Mali-G78AE，此前曝光的跑分与高通骁龙8155“神U”基本处于并吞水准。

该芯片亦然行业首款搭载Arm Cortex-A78AE车规级高性能CPU核和Mali-G78AE车载GPU的车规级跨域策画芯片。

内置了行业最高的MCU集成算力，同期集成万兆辘集硬件加快才气。

搭载了黑芝麻智能自研的DynamAI NN车规级神经辘集加快引擎、每秒可在线处治1.5G像素的NeuralIQ ISP模块、高性能Audio DSP模块，可同期处治大于12路高清录像头的输入。

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包袱裁剪：建嘉

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